S2C-Xilinx 高性能FPGA验证开发系统
芯神瞳逻辑系统Logic System (LS）在逻辑模块产品的基础上进行了技术创新与架构升级，采用高度模块化及一体化的设计，提供高灵活性和优良性能。逻辑系统拥有丰富的原型验证工具支持（分割和调试），加速原型验证环境的建立；易于重新配置或堆叠设计，便于扩展到多个项目；丰富的外置应用库用以快速构建目标原型系统。同时，芯神瞳逻辑系统还拥有丰富的产品线，可以满足不同使用者的设计验证需求，支持英特尔（Intel）或赛灵思（Xilinx）的 FPGA 芯片。
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S7 逻辑系统参数表 |
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S7-19PQ |
S7-19PD |
S7-19PS |
S7-13P |
S7-9P |
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等效 ASIC 门（M) |
196 |
98 |
49 |
20.8 |
14.3 |
|
FPGAs |
4 × XCVU19P |
2 × XCVU19P |
1 × XCVU19P |
1 × XCVU13P |
1 × XCVU9P |
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系统逻辑单元（K） |
35,752 |
17,876 |
8,938 |
3,780 |
2,586 |
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FPGA 内存 (Mb) |
663.6 |
331.8 |
165.9 |
454.5 |
345.9 |
|
DSP Slices |
15,360 |
7,680 |
3,840 |
12,288 |
6,840 |
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用户 I/Os |
5,900 |
2,950 |
1,475 |
676 |
676 |
|
SerDes 收发器 |
176 |
88 |
44 |
48 |
48 |
|
Prodigy 连接器 (GPIO, LVDS) |
32 |
16 |
8 |
4 |
4 |
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PGT 连接器 (SerDes) |
8 |
4 |
2 |
2 |
2 |
|
其他连接器 |
/ |
/ |
/ |
1 * FMC LPC |
1 * FMC LPC |
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Datasheet |
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Virtex UltraScale 逻辑系统参数表 |
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Quad |
Dual |
Single |
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等效 ASIC 门（M） |
120 |
60 |
30 |
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FPGAs |
4 x XCVU440 |
2 x XCVU440 |
1 x XCVU440 |
|
系统逻辑单元（K） |
22,164 |
11,082 |
5,541 |
|
FPGA 内存 (Mb) |
354.4 |
177.2 |
88.6 |
|
DSP Slices |
11,520 |
5,760 |
2,880 |
|
用户 I/O |
4,736 |
2,368 |
1,184 |
|
SerDes 收发器 |
176 |
88 |
44 |
|
DDR4 SO-DIMM |
4 |
2 |
1 |
|
Prodigy 连接器 |
32 |
16 |
8 |
|
PGT 连接器 |
8 |
4 |
2 |
|
DM 连接器 |
4 |
2 |
1 |
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Datasheet |
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S8 逻辑系统参数表 |
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等效 ASIC 门 (M) |
40 |
|
FPGA 数量 |
1 |
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系统逻辑单元 (K) |
7,352 |
|
FPGA 内存 (Mb) |
891 |
|
DSP Slices |
14,352 |
|
用户 I/Os |
486 |
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GTYP (32.75Gbps) |
28 |
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GTM (58Gbps (112Gbps)) |
140 |
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CCIX & PCIe® w/DMA (CPM5) |
2 x Gen5x8, CCIX |
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PCI Express® with CXL |
2 x Gen5x4 |
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其他连接器 |
APU(ARM Cortex-A72), RPU (ARM Cortex-R5F) |
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Datasheet |
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「 芯神瞳 」外置应用库
芯神瞳外置应用库是用来加速和简化系统原型设计，配套方案不仅提供预测试的接口，还提供相应的参考设计帮使用者快速的构建原型环境。芯神瞳外置应用库具有以下优势：覆盖率高，90多种子卡和配件覆盖主流应用领域；实用性强，现成的解决方案加速系统原型验证；性能可靠，质量和性能得到数百位客户的认可。多种模块类别可供选择：ARM处理器模块、嵌入式和多媒体模块、通用扩展模块、通用接口模块、高速GT接口模块、存储模块。 如需要最新的参考设计，请联系当地团队。
高速GT接口模块
通用接口模块
存储模块
ARM处理器模块
嵌入式和多媒体模块
通用扩展模块
技术资料参考：
E-book: PROTOTYPICAL II - The Practice of FPGA-Based Prototyping for SoC Design
E-book: PROTOTYPICAL - The Emergence of FPGA Prototyping for SoC Design
白皮书：AI驱动的国产硬件仿真芯神鼎如何加速超大规模芯片设计
白皮书：基于OmniArk芯神鼎硬件仿真系统和QEMU的混合验证平台
白皮书：软件仿真、硬件仿真、原型验证是如何工作的？
白皮书：基于组网分割的超大规模设计 FPGA 原型验证解决方案
白皮书：先进多 FPGA 联合深度调试方法剖析
白皮书：如何用可靠 SoC 总线架构提高产品性能
白皮书：高密原型验证系统 解决方案（上篇）
白皮书：高密原型验证系统 解决方案（下篇）
白皮书: AI/ML处理器和应用程序的体系结构探索
白皮书：部署验证云的重要性与案例分享
白皮书：FPGA 原型入门
白皮书：怎样利用 FPGA 原型验证获得最大价值
白皮书：片上系统设计的 FPGA 原型
白皮书：使用多 FPGA 联合调试系统
白皮书：使用基于 FPGA 的 IP 设计 SoC
白皮书：使用商业 FPGA 原型来应用 H.264 视频压缩 IP
白皮书：选用最佳的引脚复用技术用于多 FPGA 的设计分割
白皮书：一百兆晶体管规模的处理器和高速外设的多 FPGA 平台仿真
如对以上资料感兴趣，敬请联系我们，谢谢！
